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Alex Stepinski, Stepinski Group 十二月 21, 2023

铜特征的对准，无论是与互连对准还是相互对准，都是行业公开信息中记录案例较少的主题，除了备份数据最少的个别供应商市场营销之外。传统上，这一领域由单个工厂记录，涉及多个工艺，设备制造商/型号的变化很大，甚 ...查看更多

I-Connect007 十月 17, 2023

通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多

Sky News 九月 11, 2023

台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所近日发布「全球软板观测」报告。根据研究，2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长，今年(2023)受 ...查看更多

Sky News 五月 12, 2023

5月9日，罗杰斯宣布curamik@陶瓷基板中国扩产计划，以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。此前，罗杰斯于2022年为位于德国的埃申巴赫工厂加大投资以增 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 四月 28, 2023

Summit Interconnect公司战略市场副总裁John Vaughan接受了Nolan Johnson的采访，探讨了投资、人员配备、网络安全以及他对未来的预测。由于Summit的军事业务，公 ...查看更多

Sky News 三月 09, 2023

3月7日，铜箔基板厂联茂(6213.TW)公告公司董事会决议泰国厂投资计划，为因应供应链转移趋势及配合客户需求，已着手规划建置泰国产能，将于泰国增设新厂，预计第一期投资金额为15.36亿元(币种：新台 ...查看更多

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